維修步入式分體高低溫試驗(yàn)倉應(yīng)用廣泛，有資料證明，52%的電子產(chǎn)品故障是由于環(huán)境效應(yīng)引起的。因此這也是電子產(chǎn)品投放到市場(chǎng)之前，必須經(jīng)過很嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試，以檢測(cè)環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品的影響程度和可靠性，在測(cè)試電子產(chǎn)品環(huán)境實(shí)驗(yàn)方面恒溫恒濕試驗(yàn)箱起到了至關(guān)重要的作用。

主要技術(shù)參數(shù)：

維修步入式分體高低溫試驗(yàn)倉 執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法：

 1、GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

 2、GB10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

 3、GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件（溫度交變）；

 4、GJB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法*3部分：高溫試驗(yàn)；

 5、GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法*3部分：低溫試；

 6、GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)；

 7、GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)；

 8、GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)。